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SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點(diǎn)膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修等，多個(gè)工藝有序進(jìn)行，完成整個(gè)貼片加工流程。這是拆多腳的貼片元件用的，也可以用于焊接。確保它們可以為您提供打樣驗(yàn)證服務(wù)。成本是任何產(chǎn)品或者服務(wù)有效進(jìn)行下去的前提，肯定是一個(gè)決定性因素，畢竟就產(chǎn)品而言，需要保持競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵點(diǎn)就是利潤(rùn)。

頭部攝像機(jī)直接安裝在貼片頭上，一般采用line-sensor技術(shù)。在拾取元件移到其位置的過(guò)程中完成對(duì)元件的檢測(cè)，這種技術(shù)又稱為“飛行對(duì)中技術(shù)”，它可以大幅度提高貼裝效率。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。

粘合劑是依照電氣、化學(xué)或者固化特性，以及它的物理特性分類(lèi)。導(dǎo)電性粘合劑和非導(dǎo)電性粘合劑用在外表裝置上。自動(dòng)涂敷系統(tǒng)的適用范圍很廣，從簡(jiǎn)單的涂布膠水到請(qǐng)求嚴(yán)厲的資料涂布。PCBA測(cè)試整個(gè)PCBA加工制程中為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，需要嚴(yán)格遵循PCBA測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，按照客戶的測(cè)試方案對(duì)電路板的測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試。助焊膏中錫粉顆粒物與助溶液的容積比約為1：1，凈重比約為9：1。

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